Wësst Dir wat Operatiounsregele sollen an der PCBA Patch Veraarbechtung gefollegt ginn?

Gitt Iech PCBA neie Wëssen! Kommt kucken!

PCBA ass de Produktiounsprozess vum PCB eidelem Board duerch SMT als éischt an dann tippt Plug-in, wat vill fein a komplexe Prozessfloss an e puer sensibel Komponenten involvéiert. Wann d'Operatioun net standardiséiert gëtt, verursaacht Prozessdefekte oder Komponenteschued, beaflosst d'Produktqualitéit an d'Veraarbechtungskäschte erhéijen. Dofir, bei der PCBA Chipveraarbechtung, musse mir eis un déi relevant Operatiounsregele halen a strikt no den Ufuerderunge funktionéieren. Déi folgend ass eng Aféierung.

Operatiounsregele vun der PCBA Patch Veraarbechtung:

1. Et soll kee Iessen oder Gedrénks am PCBA Aarbechtsberäich sinn. Fëmmen ass verbueden. Kee Sundries onwichteg fir d'Aarbecht solle placéiert ginn. Den Aarbechtsbänk soll propper an uerdentlech bleiwen.

2. Bei der PCBA Chip Veraarbechtung kann d'Uewerfläch, déi geschweifelt gëtt, net mat bloen Hänn oder Fanger geholl ginn, well d'Fett, déi vun den Hänn secretéiert gëtt, wäert d'Schweissbarkeet reduzéieren a liicht zu Schweißdefekte féieren.

3. Reduzéieren d'Operatiounsschrëtt vu PCBA a Komponenten op de Minimum, sou datt d'Gefor verhënnert gëtt. An Montagegebidder wou Handschuhe musse benotzt ginn, gesaucht Handschuhe kënne kontaminatioun verursaachen, sou datt dacks Ersatz vu Handschuhen noutwendeg ass.

4. Benotzt keng Hautschutzfett oder Botzmëttelen enthalen mat Silikonharz, wat Probleemer mat Solderbarkeet a konformer Beschichtungshaftung verursaache kann. E speziell preparéiert Spullmëttel fir PCBA Schweißfläch ass verfügbar.

5. EOS / ESD sensibel Komponenten an PCBA musse mat passenden EOS / ESD Marken identifizéiert ginn fir Duercherneen mat anere Komponenten ze vermeiden. Zousätzlech, fir ze vermeiden datt ESD an EOS sensibel Komponenten a Gefor bréngen, mussen all Operatiounen, Montage a Test op der Aarbechtsbank fäerdeg sinn, déi statesch Elektrizitéit kontrolléiere kann.

6. Préift d'EOS / ESD Worktable regelméisseg fir sécher ze stellen datt se richteg funktionnéieren (antistatesch). All Zort vu Gefore vun EOS / ESD Komponenten kënne verursaacht ginn duerch eng falsch Buedemmethod oder Oxid am Buedemverbindungsdeel. Dofir sollt e spezielle Schutz un de Gelenk vum „Dräi Drot“ Erdlachterminal ginn.

7. Et ass verbueden PCBA ze stackelen, wat de kierperleche Schued verursaacht. Speziell Klammern sollen op der Assemblée geschafft ginn an no der Aart plazéiert ginn.

Fir d'endgülteg Qualitéit vu Produkter ze garantéieren, de Schued vu Komponenten ze reduzéieren an d'Käschte ze reduzéieren, ass et néideg dës Operatiounsregelen strikt ze halen an korrekt an der PCBA Chip Veraarbechtung ze bedreiwen.

Editeur ass haut do. Hutt Dir et kritt?

Shenzhen KingTop Technology Co., Ltd.

E-Mail :andy@king-top.com/helen@king-top.com


Postzäit: Jul-29-2020